A rezgő képernyő működési elve

A szitálás az a folyamat, amikor a különböző szemcseméretű törött ömlesztett anyagokat az egyrétegű vagy többrétegű, egyenletesen elosztott lyukakkal ellátott szitafelületen többszörösen szétosztják, majd több különböző szintre osztják. A szitanyílásnál nagyobb részecskék a szita felületén maradnak, amit a szitafelület túlméretének nevezünk, a szitalyuknál kisebb részecskék pedig átmennek a szitanyíláson, amelyet a szitafelület alulméretének nevezünk. A tényleges szűrési folyamat a következő: miután nagyszámú, különböző szemcseméretű és vegyes vastagságú törött anyag kerül a szita felületére, a részecskék csak egy része érintkezik a szita felületével. A szitadoboz rezgése miatt a szita anyagrétege meglazul, így a nagy részecskék már megvannak A résben lévő rés tovább tágul, és a kis részecskék kihasználják a lehetőséget, hogy áthaladjanak a résen és átkerüljenek az alsóba. réteg vagy a szállítószalag. A kis részecskék közötti kis rés miatt a nagy részecskék nem tudnak átjutni, így az eredetileg rendezetlenül elhelyezkedő részecskecsoportok elkülönülnek, vagyis a részecskék méretének megfelelően rétegeződnek, olyan elrendezési szabályt alkotva, hogy a a kis részecskék alul, a durva részecskék pedig felül vannak. A szita felületét elérő finom részecskék, a szita lyukaknál kisebb részecskék áthaladnak a szitán, végül megvalósítják a durva és finom részecskék szétválását, és befejezik a szűrési folyamatot. Azonban nincs elegendő elválasztás, és általában az alulméret egy része a túlméretben marad a szitálás során. Amikor a finom részecskék áthaladnak a szitán, bár a részecskék mind kisebbek, mint a szita lyukai, a szitálás nehézségi foka eltérő. A hasonló anyagú és szitalyuk méretű részecskéknél nehezebben megy át a szitán, és még nehezebb a szitafelület alsó rétegében lévő szemcserésen.